北美旉™—´12æœ?span lang="EN-US">12日，国际甉|°”和电(sh¨´)子工½E‹å¸ˆåä¼šåQ?span lang="EN-US">The Institute of Electrical and Electronics Engineers åQ?b>IEEEåQ‰ç”µ(sh¨´)子器件学会（Electron Devices SocietyåQ?b>EDSåQ‰å…¬å¸?span lang="EN-US">2022-2023候ä“Qä¸Õd¸­åQŒæ¸…华校友è™n彬在EDSòq´ä¼šé€‰ä‹D中胜出，ž®†åœ¨2024-2025成äؓ全球最大最权威的电(sh¨´)子器件专业学会的ä¸Õd¸­ã€?span lang="EN-US">IEEE EDS于第一个晶体管发明几年后成立，æ˜?span lang="EN-US">IEEE最早的专业学术学会。以半导体äؓ中心的电(sh¨´)子器件和技术是当今信息技术的核心和原动力ã€?/span>

èµµå{1985òq´æ¯•ä¸šäºŽæ¸…华大学ç”?sh¨´)子工程¾p»èŽ·å­¦å£«å­¦ä½åQ?span lang="EN-US">1993毕业于年¾ŸŽå›½åŠ å·žç†å·¥å­¦é™¢èŽ·åº”用物理博士学位。他是国际电(sh¨´)气和ç”?sh¨´)子工程师学会会士ï¼?span lang="EN-US">IEEE FellowåQ‰ï¼Œç›®å‰æ‹…ä“QIEEE全球会议委员会主席，会议规划与战略发展委员会ä¸Õd¸­åQ?span lang="EN-US">IEEE技术理事会ã€?span lang="EN-US">IEEE出版理事会ã€?span lang="EN-US">IEEE物联¾|‘理事会理事ã€?/span>

èµµå{在美国高¿U‘技工业界工作近30òqß_¼ŒåŽ†ä“Q数家半导体集成电(sh¨´)路公司的研发ä¸È®¡ã€‚他长期从事技术研发、大型科技™å¹ç›®æ”Õd…³ã€å‰æ²¿åº”用技术开发等工作,取得的成ž®±åŒ…括世界上首个Cu/SiOCH双嵌互联芯片技术，目前òq¿æ³›ç”¨äºŽ­‘…大规模集成ç”?sh¨´)èµ\芯片以提高芯片运½Ž—速度åQŒå‡ž®‘功耗和降低噪声òq²æ‰°ã€‚他曑օˆåŽåœ¨é£žæ€å¡ž®”半å¯ég½“、仙童半å¯ég½“和安‹‚®ç¾ŽåŠå¯¼ä½“å…¬åæ€“Q技术æ€È›‘åQŒè´Ÿè´£ç ”发用于消费电(sh¨´)子和¿UÕdŠ¨é€šä¿¡ä¸­çš„芯片产品。他参与¾~–写出版了三部专业著作，发表äº?span lang="EN-US">200多篇学术论文åQŒèŽ·å¾?span lang="EN-US">100多项技术专利。è™n彬现ä»ÖM¸­å›½å…‰å¤§çŽ¯å¢ƒï¼ˆé›†å›¢åQ‰æœ‰é™å…¬å¸æ€»è£ç‰¹åˆ«åŠ©ç†ã€ä¸­å›½å…‰å¤§ç»¿è‰²æŠ€æœ¯åˆ›æ–°ç ”½I‰™™¢é™¢é•¿ã€å…‰å¤§çŽ¯å¢ƒç§‘技åQˆä¸­å›½ï¼‰æœ‰é™å…¬å¸æ€»è£åQŒè´Ÿè´£å…‰å¤§çŽ¯å¢ƒç§‘技创新、技术研发等工作ã€?/span>